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深圳市鴻富誠新材料股份有限公司

0755-27327247
國家高新技術(shù)企業(yè)創(chuàng)新EMC及熱界面材料制造商
鴻富誠-熱傳遞界面材料,支持方案定制
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  • 鴻富誠無硅導熱凝膠
無硅導熱凝膠系列—HTG300-SF

鴻富誠 HTG-300SF 系列, 無硅導熱凝膠是一種不含低分子硅氧烷的熱界面材料，無硅油揮發(fā)，不污染元器件，適用于對硅油敏感的場合。無硅導熱凝膠對厚度無敏感性，在設(shè)備組裝過程中具有良好的自適應性，兼容相關(guān)器件或結(jié)構(gòu)件在尺寸公差上帶來的影響。


產(chǎn)品特點Features- 鴻富誠 -

導熱凝膠



013.0W/m.K 導熱系數(shù)

02低壓力下應用

03無硅油揮發(fā)，無污染

04良好的電絕緣性能和耐溫性能

產(chǎn)品參數(shù)Product parameters- 鴻富誠 -

導熱膠HTG300-SF

應用領(lǐng)域Application field- 鴻富誠 -

  • 半導體塊和散熱器
  • 光學精密設(shè)備
  • 汽車電子
  • LED、醫(yī)療電子
  • 高性能中央處理器及顯示卡處
    理器

公司實力Company strength- 鴻富誠 -

鴻富誠

專注導熱界面材料研發(fā)、制造與 銷售一體化服務(wù)

全工藝生產(chǎn)線，產(chǎn)能高，交貨周 期短

產(chǎn)品專利研發(fā)成果，堅持創(chuàng)新， 智造科技

鴻富誠

生產(chǎn)設(shè)備和檢測設(shè)備，保障材料 高品質(zhì)輸出

實力生產(chǎn)加工廠房，專于定制客戶 所需產(chǎn)品

貼心售后團隊，快速響應每一位客 戶的問題

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熱品推薦 / Hot product
鴻富誠石墨烯導熱墊片

石墨烯導熱墊片

鴻富誠是國內(nèi)熱界面材料取向工藝研究與商業(yè)化推進的領(lǐng)跑企業(yè)。在2018年已有開發(fā)取向碳纖維導熱墊片的成功經(jīng)驗基礎(chǔ)上，通過取向工藝成功的進一步開發(fā)出縱向石墨烯導熱墊片，成功破解高功率大尺寸芯片散熱難題。
HFS-15 各向異性導熱墊片

HFS-15 各向異性導熱墊片

鴻富誠HFS-15是一款具有良好導熱性能，較低熱阻的高效能導熱墊片，可以有效填充發(fā)熱端與冷卻端的空氣間隙，實現(xiàn)發(fā)熱部件到散熱部件之間的高效熱傳遞，大幅度降低界面熱阻。與此同時，該高效能散熱片還可以在較低的應力條件下使用，避免安裝應力對芯片、PCB等零部件的損壞。產(chǎn)品極具工藝性和使用性，可以用于光電模塊，網(wǎng)通等需要高效熱傳遞的設(shè)備。【長寬尺寸】120mm×120mm?！井a(chǎn)品厚度】0.5mm~3.0mm可滿足不同客戶需求。
HFC-A25000--超高磁導率吸波材料系列

HFC-A25000--超高磁導率吸波材料系列

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，輕薄化成為時代要求，同時RFID抗金屬讀寫器及其標簽、EMI電子元件、無線充電產(chǎn)品及電磁屏都提出了同樣的要求，為解決此項難題，吸波材料應運而生，在電子產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。該產(chǎn)品易于裁切，超薄，柔軟，可根據(jù)客戶需求制作成卷或切片，可與屏蔽類材料(金屬箔類或織物類)進行貼合。【產(chǎn)品厚度】0.03~0.1mm
導熱凝膠系列—HTG1000

導熱凝膠系列—HTG1000

鴻富誠HTG-1000系列，導熱凝膠是一種單一組分、高適配性的熱界面材料，該材料具有比超軟導熱硅膠墊片更優(yōu)越的應力應變值，可自動點膠涂覆，是多個芯片共用一個散熱器/結(jié)構(gòu)件場合最佳的方案選擇。