在AI算力的價(jià)值鏈條中，算力芯片、互聯(lián)技術(shù)與散熱系統(tǒng)構(gòu)成了緊密協(xié)同的“黃金三角”。芯片作為智能的載體，奠定算力基礎(chǔ)；互聯(lián)成為協(xié)作的脈絡(luò)，實(shí)現(xiàn)高效傳輸——尤其隨著光模塊速率不斷演進(jìn)，功耗也在急劇上升，使…

全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)駛向智能化拐點(diǎn)，一場(chǎng)關(guān)于算力與熱力學(xué)的生死博弈正在上演。中國(guó)市場(chǎng)以驚人的加速度領(lǐng)跑這場(chǎng)變革——2025年4495億元的市場(chǎng)規(guī)模將占據(jù)全球35%-45%的份額，到2030年更將突破1.2萬(wàn)億…

隨著數(shù)據(jù)中心冷板式與浸沒(méi)式液冷對(duì)TIM（熱界面材料）性能要求的不斷提升，石墨烯導(dǎo)熱墊片憑借其獨(dú)特的材料特性成為極具前景的創(chuàng)新解決方案。鴻富誠(chéng)縱向石墨烯導(dǎo)熱墊片如何突破數(shù)據(jù)中心液冷系統(tǒng)的關(guān)鍵散熱瓶頸？

隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G通訊、智能駕駛的快速商用化，市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，直接推動(dòng)了芯片功耗的顯著提升。FCBGA封裝技術(shù)目前已成為高端芯片封裝的主流解決方案。鴻富誠(chéng)縱向石墨烯導(dǎo)熱…