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可剝離導(dǎo)熱凝膠系列—HTDG250

鴻富誠(chéng) HTDG-250 系列, 可剝離導(dǎo)熱凝膠徹底固化后是一種柔韌的橡膠彈性體，適用于有散熱需求的電子/電氣領(lǐng)域，特別適用于不同元器件共用一個(gè)散熱器的場(chǎng)合，可自動(dòng)點(diǎn)膠，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)。固化后易剝離，不污染元器件，方便后期返修.

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產(chǎn)品特點(diǎn)Features- 鴻富誠(chéng) -

01最薄可剝離的厚度0.15mm

02高導(dǎo)熱性能，低熱阻

032.5 W導(dǎo)熱系數(shù)

04柔軟，可消除應(yīng)力，減震阻尼

05固化后可保持所需厚度

產(chǎn)品參數(shù)Product parameters- 鴻富誠(chéng) -

應(yīng)用領(lǐng)域Application field- 鴻富誠(chéng) -

半導(dǎo)體塊和散熱器
用于LED燈具和發(fā)光體、汽車和消費(fèi)領(lǐng)域
點(diǎn)膠或直接涂覆成各種厚度和形狀
高性能中央處理器及顯示卡處

理器

公司實(shí)力Company strength- 鴻富誠(chéng) -

專注導(dǎo)熱界面材料研發(fā)、制造與銷售一體化服務(wù)

全工藝生產(chǎn)線，產(chǎn)能高，交貨周期短

產(chǎn)品專利研發(fā)成果，堅(jiān)持創(chuàng)新，智造科技

生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備，保障材料高品質(zhì)輸出

實(shí)力生產(chǎn)加工廠房，專于定制客戶所需產(chǎn)品

貼心售后團(tuán)隊(duì)，快速響應(yīng)每一位客戶的問題

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鴻富誠(chéng)是國(guó)內(nèi)熱界面材料取向工藝研究與商業(yè)化推進(jìn)的領(lǐng)跑企業(yè)。在2018年已有開發(fā)取向碳纖維導(dǎo)熱墊片的成功經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，通過取向工藝成功的進(jìn)一步開發(fā)出縱向石墨烯導(dǎo)熱墊片，成功破解高功率大尺寸芯片散熱難題。

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隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，輕薄化成為時(shí)代要求，同時(shí)RFID抗金屬讀寫器及其標(biāo)簽、EMI電子元件、無線充電產(chǎn)品及電磁屏都提出了同樣的要求，為解決此項(xiàng)難題，吸波材料應(yīng)運(yùn)而生，在電子產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。該產(chǎn)品易于裁切，超薄，柔軟，可根據(jù)客戶需求制作成卷或切片，可與屏蔽類材料(金屬箔類或織物類)進(jìn)行貼合。【產(chǎn)品厚度】0.03~0.1mm

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鴻富誠(chéng)HTG-1000系列，導(dǎo)熱凝膠是一種單一組分、高適配性的熱界面材料，該材料具有比超軟導(dǎo)熱硅膠墊片更優(yōu)越的應(yīng)力應(yīng)變值，可自動(dòng)點(diǎn)膠涂覆，是多個(gè)芯片共用一個(gè)散熱器/結(jié)構(gòu)件場(chǎng)合最佳的方案選擇。