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深圳市鴻富誠(chéng)新材料股份有限公司

0755-27327247
國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)創(chuàng)新EMC及熱界面材料制造商
鴻富誠(chéng)導(dǎo)熱材料獲國(guó)際專利認(rèn)證
全國(guó)服務(wù)熱線： 0755-27327247
  • 鴻富誠(chéng)半包型導(dǎo)電泡棉
  • 半包卷裝
半包型導(dǎo)電泡棉

HFC-GB 系列導(dǎo)電泡棉系列，它用于電信、高速計(jì)算機(jī)的輸入、輸出接口屏蔽。(結(jié)構(gòu)可依客戶需求自由變更)

全國(guó)熱線

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產(chǎn)品特點(diǎn)Features- 鴻富誠(chéng) -

半包導(dǎo)電泡棉


01具有優(yōu)良的表面導(dǎo)電性

02具較強(qiáng)的低應(yīng)力,高回彈性

03具有優(yōu)良的電磁屏蔽效能

04產(chǎn)品易加工，可模切加工成任意長(zhǎng)度

05產(chǎn)品無(wú)毒無(wú)味，不易分解，廢棄物易處理

06產(chǎn)品符合 RoHS 指令及通過(guò)無(wú)鹵認(rèn)證

產(chǎn)品參數(shù)Product parameters- 鴻富誠(chéng) -

SMT 04

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)product structure- 鴻富誠(chéng) -

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

應(yīng)用領(lǐng)域Application field- 鴻富誠(chéng) -

□手持移動(dòng)電子設(shè)備

□無(wú)線通訊設(shè)備

□芯片模組


公司實(shí)力Company strength- 鴻富誠(chéng) -

鴻富誠(chéng)

專注導(dǎo)熱界面材料研發(fā)、制造與 銷售一體化服務(wù)

全工藝生產(chǎn)線，產(chǎn)能高，交貨周 期短

產(chǎn)品專利研發(fā)成果，堅(jiān)持創(chuàng)新， 智造科技

鴻富誠(chéng)

生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備，保障材料 高品質(zhì)輸出

實(shí)力生產(chǎn)加工廠房，專于定制客戶 所需產(chǎn)品

貼心售后團(tuán)隊(duì)，快速響應(yīng)每一位客 戶的問(wèn)題

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熱品推薦 / Hot product
鴻富誠(chéng)石墨烯導(dǎo)熱墊片

石墨烯導(dǎo)熱墊片

鴻富誠(chéng)是國(guó)內(nèi)熱界面材料取向工藝研究與商業(yè)化推進(jìn)的領(lǐng)跑企業(yè)。在2018年已有開(kāi)發(fā)取向碳纖維導(dǎo)熱墊片的成功經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，通過(guò)取向工藝成功的進(jìn)一步開(kāi)發(fā)出縱向石墨烯導(dǎo)熱墊片，成功破解高功率大尺寸芯片散熱難題。
HFS-15 各向異性導(dǎo)熱墊片

HFS-15 各向異性導(dǎo)熱墊片

鴻富誠(chéng)HFS-15是一款具有良好導(dǎo)熱性能，較低熱阻的高效能導(dǎo)熱墊片，可以有效填充發(fā)熱端與冷卻端的空氣間隙，實(shí)現(xiàn)發(fā)熱部件到散熱部件之間的高效熱傳遞，大幅度降低界面熱阻。與此同時(shí)，該高效能散熱片還可以在較低的應(yīng)力條件下使用，避免安裝應(yīng)力對(duì)芯片、PCB等零部件的損壞。產(chǎn)品極具工藝性和使用性，可以用于光電模塊，網(wǎng)通等需要高效熱傳遞的設(shè)備?！鹃L(zhǎng)寬尺寸】120mm×120mm?！井a(chǎn)品厚度】0.5mm~3.0mm可滿足不同客戶需求。
HFC-A25000--超高磁導(dǎo)率吸波材料系列

HFC-A25000--超高磁導(dǎo)率吸波材料系列

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，輕薄化成為時(shí)代要求，同時(shí)RFID抗金屬讀寫器及其標(biāo)簽、EMI電子元件、無(wú)線充電產(chǎn)品及電磁屏都提出了同樣的要求，為解決此項(xiàng)難題，吸波材料應(yīng)運(yùn)而生，在電子產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。該產(chǎn)品易于裁切，超薄，柔軟，可根據(jù)客戶需求制作成卷或切片，可與屏蔽類材料(金屬箔類或織物類)進(jìn)行貼合?！井a(chǎn)品厚度】0.03~0.1mm
導(dǎo)熱凝膠系列—HTG1000

導(dǎo)熱凝膠系列—HTG1000

鴻富誠(chéng)HTG-1000系列，導(dǎo)熱凝膠是一種單一組分、高適配性的熱界面材料，該材料具有比超軟導(dǎo)熱硅膠墊片更優(yōu)越的應(yīng)力應(yīng)變值，可自動(dòng)點(diǎn)膠涂覆，是多個(gè)芯片共用一個(gè)散熱器/結(jié)構(gòu)件場(chǎng)合最佳的方案選擇。